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常见锡点问题及处理 >> |
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| 引致原因 缺陷现象 |
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| 漏锡 |
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| 多锡 |
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| 锡洞 |
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| 锡孔 |
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| 拉尖 |
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| 粗锡 |
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| 桥接 |
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| 锡球 |
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| 短路 |
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代表引致原因 >> |
1. 助焊剂与底板面接触不良；地板与焊接角度不当
2. 助焊剂比重太高或太低
3. 传动速度太快或太慢；标准速度 1.2-1.5M/ 分钟，太快时，焊点成尖细状且有光泽；太慢时，焊点成稍圆且短粗状；
4. 锡炉内防氧化油太多或变质；
5. 预热温度太低或太高；进入锡炉前，标准底板面 78-98 ℃ ；
6. 锡炉温度太低或太高；标准温度 250-254 ℃ ；太低时，焊点成细尖状且有光泽；太高时，焊点成稍圆且短粗状；
7. 锡炉波峰不稳定；
8. 锡炉内焊料含杂质；
9. 元件插线方向及排列不良；
10. 原底板、引线处理不妥当。 |
杂质超标时对焊点性能的影响 >> |
| 焊料中除锡 .铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。 |
| 杂质 |
最高容限 |
杂质超标时对焊点性能的影响 |
| 铜 Cu |
0.300 |
焊料硬而脆，流动性差 |
| 金 Au |
0.200 |
焊料呈颗粒状 |
| 镉 Cd |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
| 锌 Zn |
0.005 |
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
| 铝 Al |
0.006 |
焊料粘滞，起霜和多孔 |
| 锑 Sb |
0.500 |
焊料硬而脆 |
| 铁 Fe |
0.020 |
焊料熔点升高，流动性差 |
| 砷 As |
0.030 |
小气孔，脆性增加 |
| 铋 Bi |
0.250 |
熔点降低，变脆 |
| 银 Ag |
0.100 |
失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
| 镍 Ni |
0.010 |
起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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